1、氦氣罐在檢漏時(shí)作業(yè)氣壓在安全氣壓0.15MPa。
    2、氦氣檢漏就是選用氦氣來查看電子元器件封裝管殼上的小漏洞。
    3、使用氦原子尺寸很小，簡單穿過小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部的特性，來檢測(cè)出尺寸很小的小洞。
    4、氦氣檢漏可以檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞，靈敏度高，檢漏辦法簡潔。
    5、氦氣檢漏實(shí)驗(yàn)過程：
    （1）把封裝好的元器件放入充溢氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣經(jīng)過小洞而進(jìn)入管殼中；
    （2）取出后用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；

    （3）選用質(zhì)譜儀來檢測(cè)管殼表面所漏出的氦氣。